液态金属用于芯片散热，属于是第四代技术；代CPU散热器（翅片风冷）主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热；第二代CPU散热器（热管）则采用相变吸热毛细回流的热展开方式；第三代CPU散热技术（以水冷为代表）采用水对流传热来实现热展开过程。然而，在面临极端高热流密度散热问题时，这几代经典散热技术均存在不易克服的瓶颈。已经步入市场的水冷方式为例，管道内易发生沸腾相变，会导致严重的系统稳定性问题，且其驱动需要借助机械泵，使得硬件设备较大。液态金属散热器，则完美的解决了这些问题。

以镓为主要成分的室温液态金属既可以像水一样流动，又体现出优异的导热能力，其热导率是水的60~70倍，捕获热量的能力比水强悍许多。此外，液态金属的沸点高达2000℃，抗击极端温度的能力异常显著，且性质稳定、无毒。在此原理上研发的液态金属散热器集高效、紧凑、安全、静音于一体，具有优良的导热能力和比热容性能，但体积却紧凑得多，这些均为传统散热器所无法比拟。液态金属芯片散热作为一种正在引起全球重视的超高热流密度散热技术，突破了制约传统风冷、热管、水冷及其衍生技术的散热极限，在信息通讯、先进能源、航天热控、光电器件及国防等领域有广泛应用价值。

湖南稀能新材的液态金属是由纯金属制成的在室温下为液体的合金，具有非常高导热效果，导热率达到了70W/m·K以上。液态金属是非常理想的代替硅脂作为CPU/GPU散热的材料，并且基于液体形态的良好流动性，可以保证界面填充充分和低热阻。同时，液态金属和铜、不锈钢不发生反应，可以实现接触器件的安全和使用寿命。 

液态金属是一款符合欧盟RoHS标准并且无毒的产品，可以应用于传热系统、导热冷却、热设计、温度调节装置、柔性印刷电路板(FPCB)、开关、气压计等。液态金属也可以直接涂抹在CPU/GPU与散热器之间，作为接触面的充分填充材料，起到快速降温的作用。